High Thermal Conductivity Aluminum Core PCB
外贸订单沉金单面双层复合铝基板
Product details
外贸订单沉金单面双层复合铝基板
成品板厚1.8MM黑油板，用基板1.5MM厚50502铝板，聚鼎2瓦导热胶做绝缘层，生益TG150 0.2MM面板热压成型，表面处理沉金，选印二次阻焊。
成品板厚1.0MM热电分离白油板，用铜铝合金材料，聚鼎2W导热胶做绝缘层及绝缘塞孔，生益TG150 0.2MM材料做面板热压成型，表面处理OSP
成品板厚1.8MM黑油板，用基板1.5MM厚50502铝板，聚鼎2瓦导热胶做绝缘层，生益TG150 0.2MM面板热压成型，表面处理沉金，选印二次阻焊。
成品板厚1.0MM热电分离白油板，用铜铝合金材料，聚鼎2W导热胶做绝缘层及绝缘塞孔，生益TG150 0.2MM材料做面板热压成型，表面处理OSP
Specifications
外贸订单沉金单面双层复合铝基板
成品板厚1.8MM黑油板，用基板1.5MM厚50502铝板，聚鼎2瓦导热胶做绝缘层，生益TG150 0.2MM面板热压成型，表面处理沉金，选印二次阻焊。
成品板厚1.0MM热电分离白油板，用铜铝合金材料，聚鼎2W导热胶做绝缘层及绝缘塞孔，生益TG150 0.2MM材料做面板热压成型，表面处理OSP
成品板厚1.8MM黑油板，用基板1.5MM厚50502铝板，聚鼎2瓦导热胶做绝缘层，生益TG150 0.2MM面板热压成型，表面处理沉金，选印二次阻焊。
成品板厚1.0MM热电分离白油板，用铜铝合金材料，聚鼎2W导热胶做绝缘层及绝缘塞孔，生益TG150 0.2MM材料做面板热压成型，表面处理OSP
