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美莱特早新闻 功率MOSFET安全工作区,真的安全吗?
许多研发工程师经常会使用测量的工作波形来校核功率MOSFET的SOA曲线。例如:做电源的研发工程师,电源结构为反激或BUCK降压变换器,测量到功率MOSFET的电压和电流波形,然后根据电压、电流波形和工作的脉宽时间,在SOA曲线中描出对应的工作点,来校核工作点是否在SOA曲线的范围内,以此来判断功率MOSFET的工作是否安全。
事实上,这样的校核方法并不正确,原因在于对于功率MOSFET的安全工作区曲线理解的偏差。本文将详细的介绍功率MOSFET数据表中安全区的定义,从而让工程师针对不同的应用,使用有效的方法校核其安全。
功率MOSFET数据表中,安全工作区SOA曲线是正向偏置的安全工作区SOA曲线,即FBSOA曲。那么,这个安全工作区SOA曲线是如何定义的呢?
这个曲线必须结合功率MOSFET的耐压、电流特性和热阻特性,来理解功率MOSFET的安全工作区SOA曲线。它定义了最大的漏源极电压值、漏极电流值,以保证器件在正向偏置时安全的工作,如图1所示。数据表中,功率MOSFET安全工作区SOA曲线有4条边界,分别说明如下。
1)安全工作区SOA曲线左上方的边界斜线,受功率MOSFET的导通电阻RDS(ON)限制。因为在一定的VGS的电压下,功率MOSFET都有一个确定的RDS(ON),因此:
VDS=ID·RDS(ON)
这条斜线的斜率就是1/ RDS(ON)。功率MOSFET数据表中,在不同的温度以及在不同的脉冲电流及脉冲宽度条件下,RDS(ON)的值都会不同,在实际的应用过程中,这条曲线的斜率因条件的不同而不同。
(2)安全工作区SOA曲线最右边的垂直边界,是最大的漏源极电压BVDSS。BVDSS是功率MOSFET数据表中所标称的最小值。同样的,在不同的测试条件下这个值也会不同,特别是采用更高的测试电流IDSS时,名义的标称值就会偏高,而实际的工作范围就会减小。
(3)安全工作区SOA曲线最上面水平线,受最大的脉冲漏极电流IDM的限制。这个值是一个测量值,如果使用最小脉冲宽度下的瞬态热阻值、最大的RDS(ON)和允许的温升来计算,所得到最大漏极电流会比IDM更高,因此也就不正确,对于特定范围的脉冲宽度,最大的脉冲漏极电流就定义为IDM。
(4)安全工作区SOA曲线右上方平行的一组斜线,是不同的单脉冲宽度下功率损耗的限制。RDS(ON)限制的斜线和最大的脉冲漏极电流IDM有一个交点,在这个交点的右边,不同的单脉冲宽度下的最大漏源极电流曲线都几乎工作在线性区,这一组曲线上的任何一点的电流和电压值,都是通过瞬态的热阻和允许的温升(功耗)所计算出来的。
其中,TJMax为最高允许工作结温,150℃或者175℃,不同的产品定义不同。TC为壳温,也就是封装铜衬底温度,通常是25℃。ZqJC为归一化瞬态热阻,RqJC为热阻。
功率MOSFET数据表中有归一化瞬态热阻曲线,通过上述公式,就可以将不同的单脉冲宽度下,VDS和ID的曲线作出来,因此功率MOSFET数据表中,安全工作区SOA曲线右上方平行的一组斜线都是计算值。
从上面的论述,功率MOSFET的安全工作区SOA曲线都是基于TC=25℃温度下的计算值,在实际的工作中,功率MOSFET的TC的温度,也就是器件下面铜皮的温度,绝对不可能为25℃,通常远远高于25℃,有些应用达到100℃~120℃,一些极端的应用甚至会更高,这样数据表中的安全工作区SOA曲线很难对实际的应用提供有用的参考价值。使用RJA折算成TA=25℃时的电流和电压值作出安全工作区SOA曲线,相对的可以对实际的应用提供一些参考。
采用行业内的标准使用计算的方法所得到的安全工作区SOA中间的功率曲线,由于大多工作在线性区,计算过程不可能考虑到功率MOSFET的热电效应。以前,功率MOSFET采用平面的结构,每个单元的间隔大,很少会产生局部的热集中,基于TA=25℃的SOA曲线和实际的应用比较接近,偏差也较小。
由于技术不断的进步,目前通常采用沟槽以及隔离栅SGT技术,单元的密度急剧提高,单元和单元间的间距小,容易相互加热产生局部的热集中,导致内部的单元不平衡,热电效应的影响明显的增强,特别是在高压的时候,内部的电场外强度大,进一步增加热电效应。因此,使用线性区的功率损耗计算的安全工作区SOA曲线,和实际的应用偏差非常大。
对于大多开关电源和电力电子的应用,功率MOSFET工作在高频的开关状态,完全的导通或截止,米勒电容产生米勒平台的线性区,也就是产生开关损耗的区间,持续的时间非常短,通常是几个或几十个ns,因此使用测量到的功率MOSFET电压和电流的波形,在安全工作区SOA曲线的线性区描点,来校核功率MOSFET是否安全工作。
这种方法并不正确,特别是在TC=25℃的安全工作区SOA曲线中进行这样的校核完全没有意义。当功率MOSFET工作在高频的开关状态时,计算功率MOSFET的总体损耗,由热阻来校核结温,更有意义一些。