双面铝基板工艺

双面铝基板，制造工艺为： 先在光铝板上加大钻出板上的通孔，在压合时填充绝缘材料，所以，对PCB板孔数，大小及板子外形都有极大的要求，如贵司2款细灯条板，在制作过程中会有以下问题：

1． 板边2孔，会导致填充绝缘层脱落断开

此2孔加大钻孔后，导致此处无铝板包围， 严重影响填充绝缘层同铝板结合力，很容易脱落

1． 此处铝板余留太少， 可能导致板子断开

填胶孔需在原来钻孔基础上单边加大0.8MM以上， 如原来过孔 0.4MM ，那么填胶孔最小需钻 0.4+1.6 ＝ 2.0MM 以上。此板较窄， 建议过孔放到板子中心试试，如实不行， 为保证板子结构，建议加大板宽