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高导热铝基板

高导热高反射铝基板

高导热高反射铝基板
产品型号:
所属分类:高导热铝基板
降低铝基板热阻的关键在於降低绝缘层厚度,但增加导热率的大颗粒导热陶瓷粉粒难以缩小加入绝缘层之中,此技术矛盾历经过我们吹毛求疵的坚持、终被克服!薄绝铝TM的超低热阻为您的大功率产品导热助一臂之力
「薄」薄一层、 「绝」对不同
绝缘层陶瓷颗粒分布密、导热快又均匀
1,500倍下的不同(SEM)

市售超导铝绝缘层 薄绝铝TM绝缘层 薄绝铝TM主要规格













导热参数表

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  • 高导热高反射铝基板
产品详情

Property

试验项目

Unit

单位

Condition

处理条件

Typical Value 典型值

HAF-III

剥离强度Peel strength

N/mm

A及热应力后

1.9

表面电阻Surface resistance

A

5X10

C-96/35/90

4X10

体积电阻率Volume resistivity

MΩ-m

A

8X10

C-96/35/90

2X10

导热系数 Thermal conductivity

W/mk

 

2.0

热阻Heat resistance

ºC/W

A

0.95

介电常数Permittivity

A

3.8

介质损耗因数Disspation factor

A

0.02

热应力Thermal stress

S

A

280,180s 不分层,不起泡。

No Delamination,No Blistering

击穿电压Breakdown voltage

KV

D-48/50+D/0.5/23

4

燃烧性Flammability

A

94V-0

耐电弧Arc resistance

S

A

              250

CTI

 

A

225

 

产品常规厚度:                                                                                 0.3mm0.6mm0.8mm1.0mm1.2mm1.5mm1.6mm2.0mm2.5mm3.0mm

产品常规尺寸:

500mm×600mm1000mm×600mm500mm×1200mm

铜箔厚度:

35um70um

中间绝缘层厚度:

70um100um150um

厚度偏差:

±0.08mm

 

规格参数
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