1.5米超长单双面多层电路板,1米超宽电路板,金属电路板制造
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CSP沉金高压铝基板
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我司自主研发的各种高性能高导热铝基板、铜基板、铜铝复合板、COB镜面铝板,加工工艺采用热电分离结构,更好解决一些大功率LED灯珠散热问题,尤其为大功率100瓦-1000瓦LED照明产品提供更好的散热效果。产品广泛应用于LED照明、大功率电源、汽车、电力、电子、医疗设备、机械设备等领域。
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