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美莱特早新闻 —第十九届中国覆铜板技术研讨会本月举行聚焦覆铜板市场新技术、新材料、新设备、新标准—
在迅速发展的5G、汽车电子、消费电子产品等市场需求的驱动下，我国覆铜板在当前实现高频、高速、高导热、高可靠性等进程中，制造技术水平得到快速发展。我国覆铜板业正在面临着众多产品换代升级、新技术革命性突破；国际贸易摩擦升级需要我们为PCB全面配套基板材料而加快国产化步伐。当前，中国覆铜板及其原材料业又有了哪些市场需求新热点及新趋势、产品及技术开发有了哪些新成果？
“第十九届中国覆铜板技术研讨会”定于2018年10月25日至10月27日在江苏省昆山市“昆山瑞豪大酒店” 召开。
本届研讨会的主题是“迎接自主创新的机遇与挑战”。大会将邀请覆铜板业及其上下游的业界专家作精彩报告。还有来自国内覆铜板行业及其上下游行业的专家、技术人员撰写的优秀论文，对覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备、新标准及未来覆铜板市场、技术的发展趋势，进行深入广泛的研讨。并在大会召开之际，颁发本届研讨会的“CCLA杯优秀论文奖”。在此大会召开期间，设立分会场同时举行“第五届中国挠性覆铜板联谊会”。
热忱欢迎海内外覆铜板及上下游企业代表、业界人士届时光临。
主办单位及联络资讯：
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）
王晓艳：029-33335234
中国电子电路行业协会覆铜板分会（CPCA）
李 琼：021-54179011-605
协办单位：
诺德投资股份有限公司
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）
中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会（ECMA）
广东省线路板行业协会（GPCA）
深圳市线路板行业协会（SPCA）
台湾电路板协会（TPCA）
宣传媒体：
杂志：《覆铜板资讯》、《电子铜箔资讯》 、《印制电路信息》、《印制电路资讯》、《PCB007中国线上杂志》。
网站：中国覆铜板信息网、中国电子铜箔资讯网、ECMA网、PCB网城
赞助单位：（征集中）
南亚新材料科技股份有限公司
山东圣泉新材料股份有限公司
苏州巨峰新材料科技有限公司
广东生益科技股份有限公司
广东同宇新材料有限公司
南通凯迪自动机械有限公司
江苏瀚高科技有限公司
成都科宜高分子科技有限公司
南通图海机械有限公司
四川东材科技集团股份有限公司
德国申克博士测试设备有限公司
安徽大松树脂有限公司会议议程：
10月25日全天报到，26日全天报告，27日疏散。
