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美莱特早新闻 什么叫分立式热电分离铝基电路板
2019-03-14 10:22:17
导热错基电路板的制作方法，它不但制作精度1?，有效提 高了产品实用性和耐用性，而且制成的铝基电路板性能稳定，实现了快速而且超高导热的 效果。本发明分立式热电分离ALPCB之工艺构成金属散热基板与导体在同一个平面，在SMT 时，灯珠等元器件的电气引脚可焊接在电路导体的焊盘上，而灯珠等元器件的散热座则直 接焊接在金属散热基板上，元器件产生的热量可以直接通过金属散热基板同步随时快速传 导出去。这样产品的导热系数可达到200W/M. K以上，是现在传统ALPCB的几十甚至上百倍。 分立式热电分离ALPCB，可以用于SMD灯珠的工艺，也可以用于芯片邦定后的封装工艺。
